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- 2023-06-08 发布于四川
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一种半导体装置的金属选用结构可以包括：多个通孔，其将第一金属层中所设置的第一金属线连接到设置在第一金属层上方的第二金属层中所设置的第二金属线，并且被配置为构成选用电路的多个节点；以及识别图案，其设置在第一金属层和第二金属层之间并且与通孔具有不同的布局结构。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112864117 A
(43)申请公布日 2021.05.28
(21)申请号 202010691251.4
(22)申请日 2020.07.17
(30)优先权数据
10-2019-0
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