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多次压合的印制电路板制作方法和印制电路板.pdfVIP

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  • 2023-06-08 发布于四川
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多次压合的印制电路板制作方法和印制电路板.pdf

    本申请公开了一种多次压合的印制电路板制作方法和印制电路板。印制电路板制作方法包括：对覆铜板进行内层图形转移并打孔，得到第一定位孔来对覆铜板进行定位，将覆铜板、半固化片和铜箔进行压合，形成压合板；在压合板上加工出盲孔，并对盲孔进行镀铜；对压合板进行子板图形转移，子板图形包括定位靶标；通过定位靶标，对压合板进行定位并打孔得到第二定位孔来对压合板进行定位，对压合板、半固化片和铜箔进行压合，形成复合板并进行外层图形转移，得到印制电路板。通过重新设置第二定位孔，对压合板进行定位，再进行压合工艺，避免电镀和

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112867256 A (43)申请公布日 2021.05.28 (21)申请号 202110001794.3 H05K 1/02 (2006.01) (22)申请日 20

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