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可挠性电路板的制作方法.pdfVIP

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  • 2023-06-08 发布于四川
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可挠性电路板的制作方法.pdf

    本发明公开一种可挠性电路板的制作方法，包含有下列步骤，提供一第一基板，提供一离型保护膜黏贴于第一基板的一侧，提供一第二基板黏贴第一基板与离型保护膜，使离型保护膜位于第一基板与第二基板之间，机械加工一切削槽，以形成一分离部，以及移除分离部，以形成一可挠性电路板。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112867258 A (43)申请公布日 2021.05.28 (21)申请号 202110016697.1 (22)申请日 2016.12.27 (62)分案原申请数据 2016112

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