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本发明涉及一种芯片高温在线测试装置，其包括腔体，所述腔体内部设计有凹陷结构，能使芯片通过悬挂杆悬挂在腔体内部。腔体凹陷部分外侧缠绕有加热丝，为芯片测试提供高温环境。腔体左右装配有法兰电极，所述法兰电极外接电源和测试信号，内部连接芯片，为芯片提供在线测试支持。腔体上部配备有气管、测温部分和抽真空部分，为测试提供不同的气体和负压环境以及温度监测。本发明所述装置能够提供一个负压高温环境，贴近芯片实际工作情况，提升芯片测试的质量和效率，并且提供了芯片与外界信号传输接口，能在线测试芯片。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116224021 A
(43)申请公布日 2023.06.06
(21)申请号 202310028045.9
(22)申请日 2023.01.09
(71)申请人 合肥综合性国家科学中心能源研究
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