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用于晶圆级测试的芯片和晶圆.pdfVIP

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  • 2023-06-08 发布于四川
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用于晶圆级测试的芯片和晶圆.pdf

    本申请涉及晶圆级测试领域，具体涉及用于晶圆级测试的芯片和晶圆。其中，用于晶圆级测试的芯片，用于晶圆级测试的芯片包括：半导体衬底，半导体衬底包括相对的正面和和背面；半导体器件有源区，半导体器件有源区形成于半导体衬底的正面；互连层，互连层形成于半导体衬底的正面上，包括互连区和测试区；互连焊盘，互连焊盘形成于互连区中，通过互连结构与半导体器件有源区电性耦合；测试焊盘，测试焊盘形成于测试区中，通过键合线与互连焊盘电性耦合。晶圆包括若干个呈阵列式排布的上述用于晶圆级测试的芯片，相邻两个芯片之间形成划片槽。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112864130 A (43)申请公布日 2021.05.28 (21)申请号 202110023414.6 (22)申请日 2021.01.08 (71)申请人 上海华虹宏力半导体制造有限公司

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