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一种半导体芯片测试探针用钯合金皇冠顶柱的成型装置.pdfVIP

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  • 2023-06-08 发布于四川
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一种半导体芯片测试探针用钯合金皇冠顶柱的成型装置.pdf

    本发明涉及成型装置技术领域，尤其是一种半导体芯片测试探针用钯合金皇冠顶柱的成型装置，现提出如下方案，其包括工作台，工作台上固定连接有固定架，固定架的底侧固定连接有导向装置，导向装置的底部固定连接有移动板，移动板的底面固定连接有两个第一支撑板，两个第一支撑板相互远离的一侧均开设有第一通槽，第一通槽中均转动连接有第二转动柱，第二转动柱的外部均固定连接有第四齿轮，第四齿轮均啮合有第五齿轮，第五齿轮均位于第四齿轮的下方并与第一通槽的两侧壁转动连接，第五齿轮的底部均固定连接有夹持件，用于夹持顶柱本体。本发

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112872819 B (45)授权公告日 2021.12.07 (21)申请号 202110152750.0 (56)对比文件 (22)申请日 2021.02.03

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