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本申请涉及一种改善晶圆选择性窗口扩散均匀性的工艺，包括如下步骤：在晶圆表面沉积扩散掩膜；光刻，以在扩散掩膜表面形成扩散窗口以及环绕扩散窗口的扩散环；在扩散窗口和扩散环内进行杂质扩散，以形成扩散区。本申请在通过在扩散窗口周围增设扩散环，扩散环起到辅助扩散作用，通过调整在不同区域像元的辅助扩散环的位置与大小，能够对晶圆不同区域的扩散深度进行修正和补偿，使得晶圆各区域的杂质扩散深度接近一致，进而提升制备出的单管器件在晶圆内各单元的一致性或提高阵列芯片各像元性能的一致性。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116230503 A
(43)申请公布日 2023.06.06
(21)申请号 202310013901.3 H01L 27/144 (2006.01)
(22)申请日 2023.01
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