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一种导电端子及其制造方法，所述导电端子由铜材电镀及冲压而形成，其表面具有镍层；所述导电端子包括筒状区及位于所述筒状区后方的夹线区，所述筒状区具有相对的内侧及外侧且自前向后依次为导引区、接触区及定位区，所述接触区的内侧设有接触点，所述导引区与接触区之间仅局部相连。所述导引区的外侧表面的镍层厚度为小于所述导电端子其他部位的镍层厚度。本发明导电端子采用分段浸镀以及倾斜浸镀的电镀方式，使得导电端子导引区的镍层厚度小于其他部分的镍层厚度，如此，平面结构的铜片弯折形成导电端子时，有效改善导引区外侧表面龟裂的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112886302 A
(43)申请公布日 2021.06.01
(21)申请号 202110042416.X
(22)申请日 2021.01.13
(71)申请人 富士康（昆山）电脑接插件有限公司
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