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2023-06-08 发布于四川
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本发明提供一种LED封装器件，该LED封装器件包括基板，其具有上表面和下表面；设置在基板的上的金属凸台，其包括固晶区以及隔离带，固晶区位于金属凸台的中间部分，隔离带位于金属凸台的边缘部分，隔离带和固晶区之间具有凹陷区；设置在金属凸台的固晶区上LED芯片；覆盖LED芯片、金属凸台及基板的封装胶体。金属凸台具有图案结构并且与封装胶体形成卡扣连接，增加了封装胶体与基板的粘附力，有效减少切割时封装胶体底部的形变量，保证靠近金属凸台的固晶区的封装胶体和基板紧密结合，不会因为切割受力剥离；有效防止封装体在使

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112864296 B (45)授权公告日 2022.06.28 (21)申请号 202110323687.2 (51)Int.Cl.