一种V型态真空贴合装置.pdfVIP

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2023-06-08 发布于四川
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一种V型态真空贴合装置.pdf

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本申请公开了一种V型态真空贴合装置，包括：上贴合机构，包括上腔体、带动上腔体升降的上腔体升降Z轴、设置在上腔体内用于吸附材料A的V型静电吸附平台；下贴合机构，包括对接在上腔体下方的下腔体、设置在下腔体内用于吸附材料B的承载膜、夹紧承载膜两侧并绷直该承载膜的承载膜夹紧组件、设置在承载膜下方且对接V型静电吸附平台的仿形PAD、驱动仿形PAD升降以顶起承载膜上的材料B靠近贴合至V型静电吸附平台的材料A上的PAD升降Z轴；V型静电吸附平台、仿形PAD、材料A、材料B四者的中心处于同一直线。本发明利用折叠

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112874118 A (43)申请公布日 2021.06.01 (21)申请号 202011641906.3 H04M 1/02 (2006.01) (22)申请日 20