原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明涉及半导体器件领域，具体为一种薄膜型热电器件及其制作方法。该热电器件包括贴合于发热源表面的柔性框架和自支撑的热电对阵列，发热源产生的热量通过柔性框架传导到热电对下端，即为热电器件的热端；而自支撑热电对的上端悬空或贴合于其他散热部件，为热电器件的冷端，从而实现了热电对阵列的热并联结构。该热电器件的制作方法：首先利用磁控溅射掩膜沉积技术与高精度物理掩膜版相结合，在碳纳米管薄膜上分别沉积P型热电材料、N型热电材料和电极材料，再利用激光裁剪的方式将其裁剪为电串联热并联的器件所需结构，即可获得所需的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112885946 A
(43)申请公布日
2021.06.01
(21)申请号 20191
文档评论（0）