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本发明提供了一种多层盲埋孔导热厚铜板生产方法，包括：所述多层盲埋孔导热厚铜板在压合前，向导热材料中添加氧化铝、氧化镁、氮化物等导热填充物，板对位方式采用手动PINLAM系统，对位精度小于0.025mm；对位用的孔采用钻出以减少打靶导致的误差；正式压合前先抽真空3‑5分钟,真空度达到680mmhg后启动热压；每次压合完，用三次元测量其涨缩，根据其涨缩重新绘线路菲林及钻带，以确保钻孔与图形的对准度。本发明可利用生产FR4的厚铜多层板工艺来生产导热厚铜盲埋孔板，对一些工序的工艺参数进行优化，以达到客
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112888198 A
(43)申请公布日 2021.06.01
(21)申请号 202011604226.4
(22)申请日 2020.12.30
(71)申请人 恩达电路（深圳）有限公司
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