一种提升电路板化学镀质量的镀铜装置及方法.pdfVIP

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2023-06-08 发布于四川
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一种提升电路板化学镀质量的镀铜装置及方法.pdf

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本发明公开了一种提升电路板化学镀质量的镀铜装置及方法，本发明涉及电路板内通孔化学镀的技术领域，回收槽内且位于其底壁上固设有延伸于其外部的定位座，定位座的顶表面上开设有定位槽；左侧升降板的右端部固设有位于其下方的连接板，光孔的左端口的外部固设有弯管；平台的底表面上固设有垂向电缸，安装架上固设有第一水平管和第二水平管，第一水平管的右端口处连接有第一软管，第一软管的另一端口与抽液泵的排液口连接，抽液泵的抽液口与铜溶液储槽连通，第二水平管的右端口处连接有第二软管，第二软管的另一端口与空气加热器的出风口连

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116219414 A (43)申请公布日 2023.06.06 (21)申请号 202310050360.1 (22)申请日 2023.02.01 (71)申请人四川英创力电子科技股份有限公司地