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- 2023-06-08 发布于四川
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本发明公开了一种转移方法、微型器件阵列及其制备方法，所述微型器件阵列包括承载基板和承载于所述承载基板上的微型器件，所述微型器件与所述承载基板之间具有一弱化层，所述弱化层被配置成在一作用于所述微型器件阵列的外部力的作用下发生断裂，使得所述微型器件与所述承载基板分离；本发明所述转移方法、微型器件阵列及其制备方法能直接一步转移微型器件，从而能避免采用暂时基板、转移胶材和凸点stamp。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112864287 B
(45)授权公告日 2022.04.26
(21)申请号 202110030715.1 H01L 33/48 (2010.01)
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