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本发明提供了一种有机硅导电胶及其制备方法和应用。本发明的有机硅导电胶包括导电粉末,导电粉末包括团簇状银粉;通过向有机载体的树脂中引入团簇状银粉,团簇状的银粉可以增加接触效果,在同等重量下,团簇状银粉可以减少接触点,降低固化后电阻;同时,团簇状银粉相对较大,且其边缘棱角比较比较明显,有机固化体系在固化时,接触点较多,相对来说可以抑制快速固化时极速受热产生的气泡、孔洞现象;本发明的有机硅导电胶,通过引入高沸点的烷烃类溶剂,烷烃类溶剂对整个有机体系的溶解效果好,有利于提高导电粉末在有机载体中的分散效果
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116218460 A
(43)申请公布日 2023.06.06
(21)申请号 202211644979.7
(22)申请日 2022.12.20
(71)申请人 广州市儒兴科技股
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