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本发明公开了一种胶膜封装工艺，包括如下步骤：S1、备料：根据胶膜封装需求选择需要使用的胶膜粉和胶膜胶，并对胶膜粉和胶膜胶按比例进行称量，称量相应的份数进行备用；S2、搅拌：将称量好的胶膜粉和胶膜胶放入到真空搅拌机中，对胶膜粉和胶膜胶进行真空搅拌，使胶膜粉和胶膜胶充分融合形成半成品胶水；S3、压模：将真空搅拌制得的半成品胶水导入到压膜机设备中，通过压膜机工作热压，热压温度为150℃，将导入的半成品胶水模压制得半成品胶膜片。本发明提供的一种胶膜封装工艺，主要在于封装工艺操作简单，成本低，局限性小，便
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112909152 A
(43)申请公布日 2021.06.04
(21)申请号 202110089219.3
(22)申请日 2021.01.22
(71)申请人 深圳市鑫业新光电有限公司
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