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本发明提供了一种无引线封装压力传感器及其制备方法，所述无引线封装压力传感器包括烧结管壳以及倒置于所述烧结管壳衬底上的载体芯片；所述烧结管壳包括贯穿所述衬底且沿所述烧结管壳的壳壁延伸的若干引线柱，所述引线柱的一个端部伸出所述衬底；所述载体芯片上设有与所述引线柱一一对应的连接孔，所述连接孔的底部设有通过劈刀植入的金球，所述连接孔内填充有导电浆料；当所述载体芯片倒扣并粘接于所述衬底上，所述连接孔扣合在对应的引线柱外，所述引线柱插入所述导电浆料，所述金球与所述引线柱的端部相对。本发明通过植入金球，并且利
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112903148 A
(43)申请公布日 2021.06.04
(21)申请号 202110208676.X
(22)申请日 2021.02.24
(71)申请人 慧石（上海）测控科技有限公司
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