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- 2023-06-09 发布于四川
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本发明涉及一种用于硅基片上多芯片集成的中试评价方法，包括：a.设置测试系统和适配器；b.PCB板（7）上设有开窗（10），使用导电胶将硅基片（1）边缘不带有电气连接部分粘接到PCB板开窗边缘，利用键合丝（3）将硅基片上测试用PAD点（2）与PCB板上PAD点（4）进行键合，PCB板上PAD点通过PCB板布线（5）与排针焊盘（6）连接，排针焊盘焊接直插排针；c.将焊接直插排针插入适配器上，运行测试系统软件，根据设定的门限自动判断电路测试数据是否合格。本发明可以对研制过程中的硅基片上多芯片集成进行过
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115718244 A
(43)申请公布日 2023.02.28
(21)申请号 202211343384.8
(22)申请日 2022.10.31
(71)申请人 华东光电集成器件研究所
地址 23
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