一种用于RFID标签倒封装的热压结构.pdfVIP

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2023-06-09 发布于四川
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一种用于RFID标签倒封装的热压结构.pdf

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本发明公开了一种用于RFID标签倒封装的热压结构，包括上层热压头主体与下层热压头主体，所述上层热压头主体包括气缸模块、导杆模块与压头模块，所述气缸模块由上层磁铁、气缸座、外螺纹气缸与管接头组成，所述导杆模块由导杆座、导杆与导套组成，所述压头模块由调节垫板、隔热连接块、上层加热棒、上层温度传感器、上层加热块组成，所述气缸座的外侧设置有扎线座，所述上层磁铁位于气缸座的上端，所述外螺纹气缸位于气缸座的内侧。本发明所述的一种用于RFID标签倒封装的热压结构，上层热压头主体与下层热压头主体呈上下布局，料带

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112884112 A (43)申请公布日 2021.06.01 (21)申请号 202110294834.8 (22)申请日 2021.03.19 (71)申请人德龙信息技术（苏州）有限公司