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MEMS传感器及其微机电结构、微机电结构的制造方法.pdfVIP

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  • 2023-06-09 发布于四川
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MEMS传感器及其微机电结构、微机电结构的制造方法.pdf

    本申请公开了一种MEMS传感器及其微机电结构、微机电结构的制造方法。该微机电结构包括：背板，具有至少一个通孔；感应膜，包括运动区、非运动区、连接运动区与非运动区的梁结构，运动区与背板构成可变电容；至少一个连接柱，每个连接柱的一端与感应膜的运动区固定连接；以及至少一个可动结构，分别位于相应的通孔中以与背板分离，每个可动结构与相应的连接柱的另一端固定连接，其中，可动结构在感应膜上的正投影与部分非运动区重合。该微机电结构通过可动结构对感应膜的形变程度进行限制，从而提高MEMS传感器的抗机械冲击能力。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112897448 A (43)申请公布日 2021.06.04 (21)申请号 202110212913.X (22)申请日 2021.02.25 (71)申请人 苏州敏芯微电子技术股份有限公司

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