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- 2023-06-09 发布于四川
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本发明公开了一种芯片中硬件模块的测试方法,该方法包括以下步骤:对接收到的芯片测试请求进行解析,得到待测试的目标硬件模块和目标信号位;将控制寄存器原默认选取的各多路选择器中的接地信号位,切换为芯片测试请求所选中各目标信号位;利用各目标信号位对目标硬件模块进行测试操作。应用本发明所提供的芯片中硬件模块的测试方法,当不需要进行硬件模块测试时,不存在信号跳变,降低了芯片功耗。本发明还公开了一种芯片中硬件模块的测试装置、设备及存储介质,具有相应技术效果。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113297020 A
(43)申请公布日 2021.08.24
(21)申请号 202110551292.8
(22)申请日 2021.05.20
(71)申请人 山东云海国创云计算装备产业创新
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