用于半导体集成电路封装的黑色氧化铝陶瓷、其制备方法及生瓷带.pdfVIP

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2023-06-09 发布于四川
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用于半导体集成电路封装的黑色氧化铝陶瓷、其制备方法及生瓷带.pdf

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本发明提供了一种用于半导体集成电路封装的黑色氧化铝陶瓷，包括陶瓷原料、有机溶剂、粘合剂、增塑剂和添加剂；陶瓷原料包括以下重量份材料：100‑120份氧化铝，0.2‑3份碳酸钙，0.5‑5份粘土，0.2‑3份滑石粉，0.1‑1份三氧化二铬，0.3‑3份二氧化钛，其具有良好的遮光性。还提供了一种用于半导体集成电路封装的黑色氧化铝陶瓷的制备方法，将上述用于半导体集成电路封装的黑色氧化铝陶瓷的浆料进行球磨。还提供了一种用于半导体集成电路封装的生瓷带，由上述用于半导体集成电路封装的黑色氧化铝陶瓷的制备方法

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112897993 A (43)申请公布日 2021.06.04 (21)申请号 202110062694.1 (22)申请日 2021.01.18 (71)申请人成都宏科电子科技有限公司