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本发明公开了一种半导体芯片生产制备系统，属于芯片生产技术领域。一种半导体芯片生产制备系统，包括底座，底座顶面两侧对称固设有两个支柱，两个支柱下端之间设有转轴，转轴左端贯穿位于左侧的支柱内壁延伸至外部并同轴固定连接有手轮转盘，转轴外壁中部呈对称结构开设有两个外螺纹A，转轴外侧对称套设有两个移动板，移动板下部相对于外螺纹A的位置开设有螺纹孔A，支柱内壁上端固设有限位块，移动板中部相对于限位块的位置开设有限位槽，移动板内侧方上部设有夹持组件。本发明能有效的防止产生静电击穿现象，保护了芯片不受损伤，且极
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112908893 A
(43)申请公布日 2021.06.04
(21)申请号 202110065264.5
(22)申请日 2021.01.18
(71)申请人 刘宗森
地址 510
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