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本发明的微型LED装置包括晶体生长基板(100)和前板(200)，该前板(200)包含多个微型LED(220)和元件分离区域(240)，该多个微型LED(220)分别具有第一导电型的第一半导体层(21)和第二导电型的第二半导体层(22)。元件分离区域具有与第二半导体层电连接的金属插塞(24)。该装置包括中间层(300)、形成于中间层上的背板(400)以及位于基板与第二半导体层之间的氮化钛层(50)。元件分离区域具有填充微型LED之间的埋入绝缘物(25)，埋入绝缘物具有用于金属插塞的至少一个通孔(
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112956037 A
(43)申请公布日 2021.06.11
(21)申请号 201880099093.4 (51)Int.Cl.
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