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本发明公开了一种基于半导体的温度控制装置，包括：第一导热绝缘板、第二导热绝缘板、安装于第一导热绝缘板和第二导热绝缘板之间的半导体组件、贴在第一导热绝缘板和第二导热绝缘板上的温度传感器组件、与温度传感器组件相连的控制器、与控制器相连的继电器组件、分别连接在半导体组件两端和控制器上的双向开关、连接在温度传感器上的放大器、连接在放大器上的场效晶体管以及串联在场效晶体管上的电热丝；本发明利用半导体帕尔贴原理通过控制器接收温度传感器检测到的导热绝缘板的温度，按预设阈值控制继电器进而控制开关位置达到控制冷却
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112947622 A
(43)申请公布日 2021.06.11
(21)申请号 202011381970.2
(22)申请日 2020.12.01
(71)申请人 东风越野车有限公司
地
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