原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明涉及一种转移结构及其制作方法、芯片转移方法、显示面板及装置。该转移结构包括载板主体；容置槽，开设在所述载板主体的一侧；尖刺部，设置于所述容置槽的内部；以及隔离层，将解粘剂封于容置槽内的隔离层。在进行芯片转移时，芯片粘附于隔离层上，向载板主体的方向活动的过程中，尖刺部戳破隔离层，并使解粘剂通过隔离层被戳破的破口与芯片的粘接材料接触以实现解粘。通过降低芯片与转移结构之间的粘接力，使得芯片更容易被拾取，从而在一些实施过程中达到提高芯片转移成功率的效果。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112967985 B
(45)授权公告日 2022.04.19
(21)申请号 202011040663.8 H01L 33/48 (2010.01)
文档评论（0）