封装基板、封装基板的加工方法和封装芯片.pdfVIP

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2023-06-10 发布于四川
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封装基板、封装基板的加工方法和封装芯片.pdf

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本发明提供封装基板、封装基板的加工方法和封装芯片，能够放宽对切入深度的精度的要求。封装基板包含：金属制的引线框架，其具有沿着分割预定线的格子状的第1框部以及从第1框部延伸的多个第1电极部；连接框架，其具有沿着分割预定线的格子状的第2框部以及从第2框部延伸的多个第2电极部，与引线框架的配设器件芯片的那侧重叠；以及模制树脂(12)，其将器件芯片和连接框架覆盖。第2电极部的前端呈凸状形成，与第1电极部连接，在对将第1电极部从第1框部切断而形成的第1电极部的切断面实施电场镀覆处理时，连接框架形成电极。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115714118 A (43)申请公布日 2023.02.24 (21)申请号 202210978736.0 H01L 23/31 (2006.01) (22)申请日 2022.08.