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本发明涉及半导体芯片的测试技术领域,具体为一种半导体测试用芯片高效更换插接装置,包括插接机构、第一伺服电机、第二电机和鼓风机,所述第一外壳内部的顶端开设有第一传动仓,所述推块的内部皆设置有三组缓冲机构,所述装夹块的内部设置有吹尘机构,所述吹尘机构包括气腔,所述装夹块的左端开设有第二收纳仓。本发明避免用户在安装半导体芯片主体时浪费大量的工作时间,本装置可大大的减少用户插接半导体芯片主体的时间,大大的提高了用户的工作效率,具有很强的实用性,避免因插槽内部的灰尘影响插槽和半导体芯片主体的接触,进而导致
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112928579 A
(43)申请公布日 2021.06.08
(21)申请号 202110204669.2
(22)申请日 2021.02.24
(71)申请人 吴强
地址 5100
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