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本发明涉及一种芯片转移头及其制作方法、固晶机及芯片转移方法。芯片转移头上包括负压装置；设置于负压装置上的真空吸附头，真空吸附头的吸嘴孔洞与负压装置连通；吸嘴孔洞填充有多孔材料；真空吸附头背离负压装置的一端覆盖有多孔材料。通过多孔材料将负压装置产生的吸取力分散传递到芯片上，使得与多孔材料贴合的芯片受力均匀，可以避免真空吸附头与芯片直接接触，进而避免吸取芯片时，芯片受力不均匀导致碎裂的问题；同时，释放芯片时，由于多孔材料将吸取力分散传递到芯片上，使得释放芯片时，芯片在Y轴方向，也即竖直方向的一致性会
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112967981 B
(45)授权公告日 2022.05.13
(21)申请号 202010897674.1 H01L 21/677 (2006.01)
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