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本申请公开了一种封装结构及其制作方法，所述方法包括：提供一低温共烧陶瓷基板，所述低温共烧陶瓷基板包括多个叠放的基板单元，所述基板单元上设置有贯穿所述基板单元上下两面的导电体，最上层以外的所述基板单元的上表面设置有层间导电层，最上层的所述基板单元的上表面不设置层间导电层；在最上层的所述基板单元的上表面制作第一导电层，在最下层的所述基板单元的下表面制作第二导电层；所述第一导电层和第二导电层分别采用以下任意一种方法得到：采用直接镀铜方式得到；在所述基板单元的表面制作导电膜层，根据预设的电路图形，对导电
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112967934 A
(43)申请公布日 2021.06.15
(21)申请号 202110180084.1 H01L 23/04 (2006.01)
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