1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

晶圆处理装置和处理方法.pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约1.25万字
  • 约 11页
  • 2023-06-10 发布于四川
  • 举报

晶圆处理装置和处理方法.pdf

    本申请提供晶圆处理装置和处理方法。该处理装置包括晶圆放置部，被配置为放置晶圆，其中晶圆具有不规则边缘部分；辅助框架，被配置为与晶圆的不规则边缘部分的表面之间形成凹槽；以及填充物添加部，被配置为在凹槽内添加填充物。通过使用该处理装置对晶圆的不规则边缘进行填充后，再进行减薄处理，可大幅度降低晶圆减薄工艺的难度、增加产品合格率以及降低生产成本。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112959211 B (45)授权公告日 2021.12.31 (21)申请号 202110196093.X H01L 21/304 (2006.01) (22)申请日

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >