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本发明公开的一种阶梯形结构微带基板的焊接方法，能降低微带基板焊接空洞率，防止微带基板在焊接过程中发生翘曲。本发明通过下述技术方案实现：在焊接工装模板上设计阵列平行的滑槽，参照阶梯形微带基板的实际组装位置，在哑铃状加压杆的螺的一端设置手动旋钮调节器，在螺杆的另一端设计一个通过螺杆来控制垂直方向伸缩的压块，当与焊接工装组合安装时，每个螺杆穿过加压腔体，沿着阶梯形微带基板对应的台阶面进行移动，手动旋钮调节器将阶梯形微带基板装夹在压块的下方，每个手动旋钮调节器分别对阶梯形微带基板上的每个位置阶梯区域进行
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112917039 A
(43)申请公布日 2021.06.08
(21)申请号 202110183688.1
(22)申请日 2021.02.10
(71)申请人 西南电子技术研究所(中国电子科
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