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本发明公开了一种多孔硅绝热支撑的高温热流传感器及其制备方法,该热流传感器包括:硅衬底;形成于硅衬底顶部的多孔硅;第一绝缘层,覆盖硅衬底及多孔硅的上表面;电阻条,位于第一绝缘层上;第二绝缘层,至少覆盖电阻条的上表面及侧面,且局部刻蚀形成接触孔;金属层,位于第二绝缘层上,且局部位于多孔硅的上方,部分金属层通过接触孔与电阻条连接;耐高温涂层,覆盖第二绝缘层和金属层,且局部刻蚀以暴露部分金属层。本发明基于微机械热电偶/热电堆的高温热流传感器体积小、灵敏度高、响应速度快,且利用较厚的多孔硅形成绝热支撑结构
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112938892 A
(43)申请公布日 2021.06.11
(21)申请号 202110119811.3
(22)申请日 2021.01.28
(71)申请人 青岛芯笙微纳电子科技有限公司
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