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本发明提出了一种功率电子系统，其具有外罩、冷却装置、功率半导体模块和电容器装置，该冷却装置具有第一主表面和第二主表面，其中，所述功率半导体模块被布置在所述第一主表面上并且与所述冷却装置导热接触，并且所述电容器装置被布置在所述第二主表面上并且与所述冷却装置导热接触，其中，DC连接装置，优选地是所有DC连接装置被连接到所述功率半导体模块的DC模块连接，并且具有与所述冷却装置导热接触的第一冷却段。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112954951 A
(43)申请公布日 2021.06.11
(21)申请号 202011428821.7
(22)申请日 2020.12.09
(30)优先权数据
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