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本发明公开了一种制作阶梯PCB板的方法。该方法包括:获取第一PCB子板和第二PCB子板,对该第一PCB子板上的PP进行切割,得到槽型PCB子板;对该第二PCB子板上的PI进行镭射切割,得到凸型PCB子板;将该槽型PCB子板与该凸型PCB子板进行压合,得到PCB母板;对该PCB母板中的凸型PCB子板进行盲锣开盖,得到阶梯PCB板。本申请提供的方案,通过在槽型PCB子板与凸型PCB子板压合完成时,把凸型PCB子板中的金手指区域和PI膜除去;露出金手指的同时,使用阻焊和喷涂的方式对金手指表面进行防护,
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112996247 A
(43)申请公布日 2021.06.18
(21)申请号 202110105260.5
(22)申请日 2021.01.26
(71)申请人 广州广合科技股份有限公司
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