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本发明公开了一种PCB基材包括多个硅片、加强层、填充层、铜片层，其中铜片层包括散热层以及电器元件安装层；加强层设置于铜片层之间，加强层用于提高PCB基材的韧性；填充层设置于铜片层之间，并且填充层包裹于填充层的外部；硅片设置于散热层及电器元件安装层之间，硅片用于将电器元件安装层上的热量引导散发至未安装电子元件的散热层上。综上所述，本发明公开的PCB基材具有散热性能良好的优点。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112996232 B
(45)授权公告日 2022.02.18
(21)申请号 202110219724.5 (56)对比文件
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