半导体器件综合参数测试.docVIP

  • 4
  • 0
  • 约9.04千字
  • 约 16页
  • 2023-06-13 发布于河北
  • 举报
分 数: 评卷人: 研究生《电子技术综合实验》课程报告 题 目:半导体器件综合参数测试 学 号 姓 名 专 业 指 导 教 师 院(系、所) 年 月 日 实验目的: 了解、熟悉半导体器件测试仪器,半导体器件的特性,并测得器件的特性参数。掌握半导体管特性图示仪的使用方法,掌握测量晶体管输入输出特性的测量方法。 测量不同材料的霍尔元件在常温下的不同条件下(磁场、霍尔电流)下的霍尔电压,并根据实验结果全面分析、讨论。 实验内容: 测试3AX31B、3DG6D的放大、饱和、击穿等特性曲线,根据图示曲线计算晶体管的放大倍数; 测量霍尔元件不等位电势,测霍尔电压,在电磁铁励磁电流下测霍尔电压。 实验仪器: XJ4810图示仪、示波器、三极管、霍尔效应实验装置 实验原理: 三极管的主要参数: (1)直流放大系数hFE:hFE=(IC-ICEO)/IB≈IC/IB 。其中IC为集电极电流,IB为基极电流。 (2)穿透电流ICEO:基极开路时IC值,此值反映了三极管热稳定性。 (3)交流放大系数β:β=ΔIC/ΔIB (4)反向击穿电压BVCEO:基极开路时,C、E之间击穿电压。 图示仪的工作原理: 晶体管特性图示仪主要由阶梯波信号源、集电极扫描

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档