水基清洗剂在摄像头模组清洗中的应用.pptxVIP

水基清洗剂在摄像头模组清洗中的应用;摄像头模组的构造;感知与处理的信号更加微弱与灵敏。这就要求更小的背景“噪声”，更为洁净的PCB； 工作频率更高，带宽更宽。也就要求电路环境的更高的一致性，更少的引起干扰的异物； 更轻、更小的元件，如0201以至更小的chip元件的引入.li 更高的组装密度，如元件间距小于0.2mm; 结构不同、焊点清洗部位隐蔽的新型器件如：microBGAs、Flip-Chips等的引入 更高的耐（电）压趋势 更恶劣的工作环境的适应性等等;相应清洗工艺需求;相应清洗工艺需求;环保型清洗工艺;水基清洗工艺简介;;超声波清洗工艺流程 ;案例分享;案例1：镀金焊盘出现白斑、白点; 在清洗过程中，同时具备原电池和电解池发生的条件。PCBA 中焊接的元器件刚好为电容。原电池产生的低电压为电容的放电 形成条件。电容放电，为电解池的发生提供了外加电源。这也解 释了发白现象只出现在电容连接的几个镀金焊盘的原因。 在溶液中，Sn2+定向移动到镀金端，发生还原反应，二价 锡还原成金属锡从而覆盖在镀金表面。同时，电容放电也是短暂 的。因此清洗时间短可以减少此现象发生。;案例2：漏电与白斑;原因分析：导线之间的金属迁移是导致失效品微漏电的主要原因。当PCB板在阻焊膜印制前的处理工序中由于清洗不净而造成局部区域处理液残留时，会造成该处基材与阻焊膜之间结合不良而生成板面外观上的白斑。产品组装并使用时，相邻导线在偏压影响下，白斑区域的板面上会逐渐发生金属离子性物质的迁移，并在板面上出现树枝状盐类沉积物并不断蔓延伸展，导致相邻导线之间的绝缘电阻值降低甚至短路。;案例3：焊点间出现发白;案例4：电迁移;案例5：焊点腐蚀;相关图片： ;槽1: 碱性水基清洗剂 360W超声波20min(加热50℃+汽泡);案例7：碳膜和油墨起泡、脱落;免洗锡膏等残留物能达到理想的清洗效果，如图5； FPC制作所用碳膜和油墨属敏感材质，部分碳膜和油墨易脱落（图3、图7），部分油墨不易脱落（图8、9）； 所选清洗剂及清洗工艺不十分匹配，清洗剂与FPC所用材质不兼容。;案例8：镀金焊盘变色;案例8：镀金焊盘变色;??例8：镀金焊盘变色;案例9：Partical清洗; ;谢谢观赏;感谢观看!