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本发明公开了一种控制Taiko晶圆断差的方法，在Taiko减薄工艺中，先对不同晶圆的边缘进行预研磨，使预研磨后所有晶圆的边缘的厚度T1等于Taiko晶圆的目标厚度T2与断差D之和，所述断差D为Taiko减薄工艺形成的支撑环的高度与Taiko晶圆的目标厚度T2的差值。本发明充分考虑不同晶圆的初始厚度存在一定差异的情况，在对晶圆进行Taiko减薄工艺之前，先对晶圆进行预研磨，使进行Taiko减薄工艺的晶圆边缘的厚度保持一致，然后再对预研磨后的晶圆进行Taiko减薄工艺，这样就可以保证晶圆完成Taik
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112992655 B
(45)授权公告日 2022.08.16
(21)申请号 202110169980.8 (56)对比文件
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