原创力文档- 1、本文档共11页，其中可免费阅读10页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明提供了一种半密闭共晶贴片装置及共晶贴片方法，通过吸附孔的开口沿着吸附端到吸头杆的方向逐渐收缩的吸头结构设计，后续在共晶贴合时，能抬升吸头使得吸头的吸附端与芯片无紧密接触且吸附孔的下端面不脱离芯片的上表面，进而能带动芯片进行水平横向摩擦，且在水平横向摩擦过程中，芯片仅受到极小的平推力，表面及整体不受力，共晶贴片时贴装压力可控且一致，降低了共晶贴片时贴装压力的波动性；贴装压力为较小的横向推力，对应的焊料流散程度主要由横向推力的摩擦运动幅度决定，焊料的流散程度可控，贴片后焊料的流散分布较为均匀、
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112992730 B
(45)授权公告日 2022.06.14
(21)申请号 202110158487.6 H01L 21/683 (2006.01)
(22)申请日 2021.0
文档评论（0）