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本申请提供一种微波激发常压等离子体射流的结构和阵列结构。旨在提供一种无电极,制造成本低,易于加工的激发等离子体的结构,避免对激发的等离子体造成二次污染。包括:同轴接头、激发结构包括:馈入传输线结构、第一金属层、介质基片层和第二金属层;第一金属层通过馈入传输线结构连接同轴接头内导体,第二金属层连接同轴接头外导体;基底沿长度方向排布多个金属过孔,将第一金属层和第二金属层连通,金属过孔围合形成介质基片层区域,基底上开设的通孔中插入石英管;石英管外第一和第二金属圈,分别与第一和第二金属层相连;同轴接头将
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112996209 B
(45)授权公告日 2021.08.10
(21)申请号 202110496953.1 (56)对比文件
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