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    本发明的将半导体芯片(102)封装至被封装体的封装装置(10)包括：载台(12)，载置被封装体；封装头(16)，设置为能够在载台(12)的上方升降，并将半导体芯片(102)按压至被封装体；以及薄膜配置机构(18)，使带状的保护薄膜(110)介于封装头(16)与载台(12)之间，且薄膜配置机构(18)包括：薄膜送出部(21)，具有至少缠绕着保护薄膜(110)的送出卷轴(23)；薄膜回收部(22)，具有至少也卷绕经送出的保护薄膜(110)的回收卷轴(24)；以及一个以上的中继轴(26)，设置于自送出

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112997286 A (43)申请公布日 2021.06.18 (21)申请号 202080005932.9 (74)专利代理机构 北京同立钧成知识产权代理

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