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2023-06-11 发布于四川
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半导体装置组合件的薄裸片释放.pdf

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本申请案涉及半导体装置组合件的薄裸片释放。揭示用于从安装胶带释放经减薄半导体裸片的方法及相关联设备。在一个实施例中，牺牲层可经安置于包含半导体裸片的经减薄衬底的背侧处。所述牺牲层包含可与流体(及/或蒸气)接触而溶解的材料。一片多孔安装胶带可经附接到所述牺牲层，且弹出组件可经提供于待释放的目标半导体裸片之下。所述弹出组件经配置以在所述目标半导体裸片之下产生所述流体的局部局限水坑，使得所述牺牲层经移除以从所述安装胶带释放所述目标半导体裸片。此外，支撑组件可经提供以在从所述安装胶带释放所述目标半导体裸

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112992782 A (43)申请公布日 2021.06.18 (21)申请号 202011456023.5 (22)申请日 2020.12.10 (30)优先权数据 16/713,30

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