半导体装置、半导体装置封装、包含其的电子系统及相关方法.pdfVIP

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2023-06-11 发布于四川
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半导体装置、半导体装置封装、包含其的电子系统及相关方法.pdf

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本申请案涉及半导体装置、半导体装置封装、包含其的电子系统及相关方法。半导体装置及半导体装置封装可包含支撑在衬底的第一侧上的至少一个第一半导体裸片。所述至少一个第一半导体裸片可包含第一作用表面。第二半导体裸片可经支撑在所述衬底的第二相对侧上。所述第二半导体裸片可包含位于所述第二半导体裸片的面向所述衬底的侧上的第二作用表面。所述第二半导体裸片可经配置以在操作期间具有高于所述至少一个第一半导体裸片的中值功耗。揭示一种并入半导体装置封装的电子系统及相关方法。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112992801 A (43)申请公布日 2021.06.18 (21)申请号 202011480298.2 (22)申请日 2020.12.15 (30)优先权数据 16/717,82

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