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本发明公开一种MEMS芯片及其加工方法，以及MEMS麦克风，MEMS芯片包括硅衬底、振膜层、和背极板，硅衬底内形成有空腔，空腔自硅衬底的第一侧向第二侧延伸，以具有位于硅衬底第一侧的第一开口、及位于硅衬底第二侧的第二开口，空腔在第一开口和第二开口之间具有扩大段，空腔在扩大段的横截面积大于其在第一开口及第二开口处的横截面积。在本发明提供的MEMS芯片中，空腔的体积由于扩大段的设置增大，以获得更好的声学性能，同时在硅衬底两侧的开口面积小于扩大段的横截面积，使得声传感器芯片的尺寸无需随后腔体积的增大而增
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112995865 A
(43)申请公布日 2021.06.18
(21)申请号 202110201841.9
(22)申请日 2021.02.23
(71)申请人 荣成歌尔微电子有限公司
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