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具有电磁干扰屏蔽层的半导体封装.pdfVIP

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  • 2023-06-11 发布于四川
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具有电磁干扰屏蔽层的半导体封装.pdf

    本发明提供具有电磁干扰屏蔽层的半导体封装。该半导体封装可以包括：布置在基板上的芯片；布置在所述基板上的导电结构，该导电结构包括导电结构框架，所述导电结构框架包括面向所述芯片的至少一个侧表面的侧表面，并且所述导电结构包括从所述导电结构框架朝所述基板的边缘延伸的导电结构指状物；以及电磁干扰(EMI)屏蔽层，该EMI屏蔽层覆盖所述芯片以及所述导电结构，并且接触所述导电结构指状物中的一个或者多个导电结构指状物的端部的侧表面。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 110400790 A (43)申请公布日 2019.11.01 (21)申请号 20181

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