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黏贴装置.pdfVIP

黏贴装置.pdf

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    本申请提供一种黏贴装置，包括操作室、第一定位机构、第二定位机构、涂胶机构和拾取机构。第一定位机构与操作室连接，用于定位碳化硅晶体。第二定位机构与操作室连接，用于定位第二治具。涂胶机构与操作室连接，用于在第一治具和第二治具上设置黏贴剂。拾取机构与操作室连接，用于将第一治具和第二治具输送至涂胶机构，并能将涂胶完成的第二治具黏贴于碳化硅晶体上形成半成品，以及能将半成品输送至第二定位机构以通过第二定位机构定位第二治具；拾取机构还用于将完成涂胶的第一治具黏贴于半成品上。自动化程度高，黏贴过程中误差小，黏贴

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113023357 B (45)授权公告日 2022.06.07 (21)申请号 202110400142.7 F16B 11/00 (2006.01) (22)申请日 2021.04

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