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本发明公开一种LED支架加工方法和加工装置,其中,LED支架加工方法为:提供支架,支架包括本体和引脚,本体具有安装侧面,安装侧面凹陷设置有安装芯片的凹槽,引脚设置在凹槽的两侧;使用夹具密封引脚之后,将支架的安装侧面朝上放入涂墨区域中浸泡数秒后取出并干燥,使支架的外表面均涂覆有油墨,在浸泡过程中凹槽内使用封堵件封堵;将封堵件和夹具拆除。先密封支架的引脚和封堵支架的凹槽,可以避免支架浸泡过程中油墨进入引脚或凹槽内,保证了支架的成品率;将支架浸泡在涂墨区域数秒后再取出,保证了支架本体的六面可以均匀涂墨
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113054080 B
(45)授权公告日 2022.05.24
(21)申请号 202110341797.1 (51)Int.Cl.
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