用于金属化的双层衬里.pdfVIP

用于金属化的双层衬里.pdf

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本公开涉及用于金属化的双层衬里。一种形成半导体器件的方法包括在电介质层中形成开口，以及在开口中形成阻挡层。通过首先在阻挡层之上形成第一衬里层，并在第一衬里层之上形成第二衬里层，使得第一衬里层和第二衬里层混合，来形成组合衬里层。在组合衬里层之上形成导电材料层，并且执行热工艺以使导电材料层回流。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113053803 A (43)申请公布日 2021.06.29 (21)申请号 202011572608.3 H01L 23/532 (2006.01) (22)申请日

知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来，知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作，经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

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