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2023-06-12 发布于四川
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一种仿生半导体片状材料取放机构.pdf

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本发明涉及半导体设备技术领域，尤其涉及一种仿生半导体片状材料取放机构。包括X轴移动模组、摆臂升降机构以及吸盘机构，所述摆臂升降机构通过滑块安装在X轴移动模组上，所述吸盘机构通过连接件与所述摆臂升降机构的端部进行连接，所述摆臂升降机构包括通过电机安装座固定安装在滑块上的伺服电机、连接于伺服电机一端的盘型减速机、连接于盘型减速机端部的太阳轮以及通过同步带连接的行星轮，所述太阳轮和行星轮外套设有外壳。本发明的有益之处：实现取放机构的自由组合，降低机构高度，从而有效降低设备整体空间，提高空间利用率。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113001527 A (43)申请公布日 2021.06.22 (21)申请号 202110384295.7 (22)申请日 2021.04.09 (71)申请人苏州普洛泰科精密工业有限公司

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